2.5D/3D芯片技术将促进促进半导体包装技术

东京科学学院的一组研究人员，日本东京科学学院概念是一种创新的2.5D/3D芯片集成方法，称为BBCUBE。本文引用了地址：传统的系统包装（SIP）的方法，其中半导体芯片使用焊接接头在二维平面（2D）中排列，并且需要与尺寸相关的限制，并且需要新的芯片集成技术。对于高性能计算，研究人员通过采用3D计算体系结构开发了一种新的电源技术，该架构由放置在直接堆叠的动态随机访问内存中的处理单元组成，这在3D芯片包装方面取得了重大进展。为了实现BBCube，研究人员开发了基本技术，这些技术已被提高了精确，高速粘合技术和粘合技术的谷物。这些新技术可以帮助满足需要高内存带宽和低电气的高性能计算应用的需求城市消费，并降低电力噪音。 Ang Pangkat ng Pananaliksik，na binubuo ni提出了诺贝·ohashi（Nobuo ohashi），提议员takayuki odeen，在iba pang pang mga siyentipiko siyentipiko mula sa wow wow wow wow wow wow wow wow wow wow sa s sa sacipy of Functional Integitiation Science okyo na una naakabuo n a naakabuo ng， maiiwasan ang mga limitasyon ng paggamit ng mga互连ng flip芯片（牛）避免使用翻转芯片芯片（牛）喷墨技术和选择性粘合剂的限制，它们成功地绑定了在300 mm鸡蛋蛋白垫中安装较少的时间，并在300 mm蛋t的安装中绑定了10毫米的10毫秒和10毫秒的距毫秒。 Xiaoqiao解释了准确的牛工艺，并评论说：“在由晶圆制成的蛋t中制造了30,000多个各种尺寸的芯片，这在蛋白质的蛋art中达到了更高的粘结速度，而没有任何芯片脱落的失败。”为了实现准确，高速牛PRocesses，研究人员专注于解决影响超薄晶圆的多层堆叠的热稳定性问题。通过仔细设计化学特性，它们创建了一种称为“ DPAS300”的新键合材料，该材料可用于牛和晶片到磁力过程中。这部粘合剂的小说由有机无机杂交结构组成，并在实验研究中显示出良好的粘附和耐热性。最后，为了实现高内存带宽并改善BBCube电气完整性，科学家采用了通过新的电动分配高速公路增强的3D XPU-on-DRAM架构。这包括嵌入XPU和DRAM之间的电容器，该电容器在晶圆上实现重新分布层，并将硅孔放在晶圆通道和DRAM瓷砖中。 “这些创新将数据传递所需的能量降低到传统系统所需的五十年代，同时也防止了不到50 m的电力供应的噪音Illivolts，“乔指出，具有3D堆叠计算体系结构的好处。TokyoScience 3D Chip Integration Technology由研究人员开发的有可能改变计算体系结构的乳腺癌生成。